Pasta térmica

[Orestes]

(08-31-2012, 08:52 PM)EmuAGR escribió: Me refiero a esto:
http://benchmarkreviews.com/images/revie...e_Base.jpg

Si la pasta es demasiado líquida (al calor es menos espesa), aunque sea muy buena conduce el calor peor porque no rellena los huecos.

Aparte de que esa distribución de heatpipes de ese disipador es absurda porque en la mayoría de los micros ni se acercan a la posición del die (según la posición ni te cuento) intentar rellenar los huecos es una pérdida de tiempo. La resistencia térmica de la pasta sube exponencialmente cuanto más gruesa sea, por eso hay que aplicar siempre la mínima posible.

En definitiva esos huecos se van a rellenar de cualquier forma pongas la pasta que pongas al hacer presión y aunque no se rellenasen la temperatura tampoco iba a cambiar primero por el grosor de la pasta y segundo porque la superficie cubierta es insignificante.

Y lol respecto a lo de la liquidez, casi das a entender que se escurriría por todo el PC si alcanzase una alta temperatura.